NECエレクトロニクスは，次世代光ディスク規格の1つである「HD DVD」に対応した記録再生装置用の信号処理LSI「μPD63400（予定型番）」を開発した。同社が出荷中の記録型DVD装置向けRFアンプIC「μPC3335」，デジタル信号処理LSI「μPD63635」と組み合わせることでHD DVDのほか，現行DVD，CD媒体に記録再生可能な装置用の回路を構成できる。
今回は開発発表という位置付けで，最初のLSIが仕上がった段階。サンプルのLSIは，2004年10月に開催される「CEATEC JAPAN 2004」のHD DVDブースで展示する。2005年8月ころの量産出荷を目指す。
NECとの共同開発品で，同社が開発中のHD DVD装置に搭載される予定。NECがこれまで展示会などで見せてきた記録再生装置は信号処理回路などがかさばり，一般的な光ディスク装置よりもひと回り大きかった。今回のLSIを利用することで，いわゆる5インチ・ベイの大きさに収まることになりそうだ。
「AACS」対応回路は後日の集積に
μPD63400の特徴は，当初から2倍速での記録再生をサポートしたこと。再生専用媒体規格「HD DVD-ROM」および書き換え可能な媒体規格「HD DVD-ARW」に対応する。追記型媒体規格「HD DVD-R」は策定中のため，今回は対応をうたっていない。HD DVD-ARWの片面2層36Gバイト媒体にも非対応とする。
記録符号化/復号化回路や誤り訂正回路，PRML回路，ライト・ストラテジ回路，半導体レーザ駆動IC用のAPC（automatic power control）回路などを1チップに集積した。現在仕様策定中の著作権保護方式「AACS（advanced access content system）」が固まれば，関連する暗号化/復号化回路なども集積する予定だ。
サーボ制御やATAPIインタフェースは，DVD用のμPD63635の回路を利用する。このほか，専用のアナログ回路を追加する必要がある。詳細は明らかにしていないが「HD DVD媒体とDVD/CD媒体で信号を切り替えるアナログ・スイッチ」（NECエレクトロニクス）と説明している。
2006年には2チップ構成に
今回は，現行DVD用のチップセットであるμPC3335とμPD63635に，HD DVD専用のμPD63400とアナログ回路などを組み合わせる構成のため，チップ数が増えてしまう。NECエレクトロニクスは，次期開発品でRFアンプICとデジタル信号処理LSIの2チップ構成を狙う。投入は2006年以降になるとする。
________________________________________________
NEC电子日前开发成功了支持新一代光盘规格之一的“HD DVD”的记录播放装置用信号处理LSI--PD63400（暂定型号）。与该公司已供货的面向记录型DVD装置的RF放大器IC“μPC3335”以及数字信号处理LSI“μPD63635”配合使用，可组成HD DVD及现有DVD、CD光盘记录播放装置的电路。
NEC此次发表是要向外界透露正在开发这一信息，现阶段只是完成了最初的样品试制。样品LSI将在2004年10月举行的“CEATEC JAPAN 2004”的HD DVD展上展示。目标是2005年8月前后实现量产供货。
该LSI是与NEC共同开发的产品，将配备于NEC正在开发的HD DVD装置中。NEC此前在展会上展示的记录播放装置的信号处理电路体积均比较大，甚至比普通的光盘装置还要大。通过采用此次的LSI，装置的大小可以放入5英寸托架中。
日后将集成“AACS”支持电路
μPD63400的特点是从开发伊始便支持2倍速记录播放。支持播放专用媒体规格“HD DVD-ROM”及可擦写媒体规格“HD DVD-ARW”。据悉，由于追记型媒体规格仍在制定之中，所以此次尚不能支持这一规格。另外，还可支持单面双层36GB记录媒体。
在1枚芯片上集成了记录编解码电路、纠错电路、PRML电路、Light Strategy电路以及半导体激光器驱动IC用的APC（自动功率调整，Automatic Power Control）电路等。目前正在制定中的著作权保护方式“AACS（Advanced Access Content System）”一旦确立下来，还将集成相关的编解码电路等。
伺服控制及ATAPI接口利用DVD使用的μPD63635电路。此外，还需要追加专用模拟电路。虽未公布详细情况，但据NEC解释说：“是HD DVD媒体和DVD/CD媒体用于切换信号的模拟开关。”
计划2006年将芯片数减至2枚
因为此次是将HD DVD专用的μPD63400和模拟电路等，与现有的DVD芯片组μPC3335和μPD63635组合使用，所以导致了芯片数量的增加。NEC电子的目标是下一代的开发产品只由RF放大器IC和数字信号处理LSI两个芯片组成。计划于2006年以后投产。
日语应试
